廠商分析 / 89627505
科盛科技股份有限公司
統一編號 89627505。首次得標 2015-12-18，最近得標 2024-09-26。本頁使用 QBid 內部政府採購資料即時計算，外部連結僅作交叉查核。
累計得標15 件
總得標金額1081 萬
平均案件規模72 萬
已揭露限制性比例7.1%
已揭露招標方式占比
14 件14件
定期彙送7 件 / 50.0%
公開取得報價5 件 / 35.7%
公開招標1 件 / 7.1%
限制性招標1 件 / 7.1%
1 筆只有決標公告，未揭露招標方式，未納入本圓餅比例。
合作機關占比
14 件14件
國立雲林科技大學4 件 / 28.6%
國立臺灣大學3 件 / 21.4%
國立中山大學2 件 / 14.3%
中原大學1 件 / 7.1%
勞動部勞動力發展署中彰投分署1 件 / 7.1%
其他3 件 / 21.4%
年度得標趨勢
主要合作機關
資料完整度
worker 補抓依據得標金額award_amount 有有效金額
100.0%15 / 15 件採購機關unit_name 或 detail fallback 可讀
100.0%15 / 15 件招標方式公開/限制/報價等可分類
93.3%14 / 15 件明細資料raw_json.detail 已存在
100.0%15 / 15 件| 待補案件 | 公告日 | 缺漏 |
|---|---|---|
| 韌性供應鏈平台-3D模流分析軟體BDM-1-70679568 | 2024-09-26 | 未揭露招標方式 |
主要採購分類
策略判讀
- 此廠商近一年活躍度較低，近期投標威脅需再看最新公告。
- 合作機關分散度較高，代表跨機關經驗較多，競爭面向不只單一關係。
- 平均案量偏小，較常見於中小型採購，價格與快速交付能力會更關鍵。
- 已揭露資料中的限制性招標比例未過半，公開競爭紀錄仍具參考價值。
近期得標紀錄
| 案名 | 機關 | 金額 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 韌性供應鏈平台-3D模流分析軟體BDM-1-70679568 | 中原大學 | 693 萬 | 2024-09-26 |
| 晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版BDM-4-70584113 | 國立臺灣大學 | 25 萬 | 2024-05-23 |
| 晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版BDM-3-70584113 | 國立臺灣大學 | 25 萬 | 2024-05-22 |
| Moldex3D Plastics e-Learning 塑膠射出工藝數位學習系統2套採購案aaa-53699489 | 勞動部勞動力發展署中彰投分署 | 15 萬 | 2022-04-14 |
| Moldex3D模流分析軟體iSLM模組1套aaa-53577024 | 國立雲林科技大學 | 11 萬 | 2021-12-07 |
| Moldex3D 軟體升級更新1批aaa-52470251 | 國立雲林科技大學 | 11 萬 | 2018-06-11 |
| 模流分析軟體56套BDM-1-52400709 | 勞動部勞動力發展署高屏澎東分署 | 105 萬 | 2018-03-21 |
| Moldex3D晶片封裝模擬軟體BDM-2-52327460 | 國立中山大學 | 30 萬 | 2017-12-25 |
| Moldex3D晶片封裝模擬軟體BDM-1-52327460 | 國立中山大學 | 30 萬 | 2017-12-22 |
| Moldex 3D升級及加購模組1式aaa-52165381 | 國立雲林科技大學 | 12 萬 | 2017-06-16 |
接下來可以做的事
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