B113000069半導體系-採購晶圓手動貼模機乙台

龍華科技大學「B113000069半導體系-採購晶圓手動貼模機乙台」公開取得報價單或企劃書公告：截止投標 2024/04/02，公告日 2024/03/27，案號 LHU1130326S01。

公告類型

公開取得報價單或企劃書公告

採購機關

龍華科技大學

標案案號

LHU1130326S01

標的分類

財物類449-其他特殊用途之機具及其零件

招標方式

公開取得報價

決標方式

最低標

預算金額

未公開

公告日期

2024/03/27

截止投標

2024/04/02

開標時間

2024/04/03 13:30

履約地點

桃園市(非原住民地區)

政府電子採購網原始公告