半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式

正修學校財團法人正修科技大學「半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式」公開招標公告：截止投標 2026/04/21，公告日 2026/04/15，案號 G1150302。

公告類型

公開招標公告

採購機關

正修學校財團法人正修科技大學

標案案號

G1150302

標的分類

財物類452-計算機及其零件與配件

招標方式

公開招標

決標方式

最低標

公告日期

2026/04/15

截止投標

2026/04/21

開標時間

2026/04/22 10:00

履約地點

高雄市(非原住民地區)

政府電子採購網原始公告