全行印鑑連線系統擴充

臺灣土地銀行股份有限公司「全行印鑑連線系統擴充」公開招標公告：預算 1188 萬，截止投標 2024/04/12，公告日 2024/04/03，案號 A113-016-00M。

公告類型

公開招標公告

採購機關

臺灣土地銀行股份有限公司

標案案號

A113-016-00M

標的分類

財物類452-計算機及其零件與配件

招標方式

公開招標

決標方式

最低標

預算金額

11,875,000 元

公告日期

2024/04/03

截止投標

2024/04/12

開標時間

2024/04/12 10:30

履約地點

其他

政府電子採購網原始公告