2027年度上海分行資訊硬體設備維護案
臺灣土地銀行股份有限公司「2027年度上海分行資訊硬體設備維護案」公開徵求廠商提供參考資料公告：公告日 2026/09/18，案號 SH-A2026-009。
- 公告類型
- 公開徵求廠商提供參考資料公告
- 採購機關
- 臺灣土地銀行股份有限公司
- 標案案號
- SH-A2026-009
- 公告日期
- 2026/09/18
標案軍師
台灣政府採購情報平台
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臺灣土地銀行股份有限公司「2027年度上海分行資訊硬體設備維護案」公開徵求廠商提供參考資料公告：公告日 2026/09/18，案號 SH-A2026-009。