晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版

國立臺灣大學「晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版」更正定期彙送：預算 25 萬，公告日 2024/05/23，案號 GIEE11302。

公告類型

更正定期彙送

採購機關

國立臺灣大學

標案案號

GIEE11302

標的分類

<財物類>482做為測量、檢查、航行及其他目的用之儀器和裝置，除光學儀器;工業程序控制設備;上述各項之零件及附件

招標方式

限制性招標

預算金額

250,000 元

公告日期

2024/05/23

政府電子採購網原始公告