高功率雷射焊接機(檢測裝置–微缺陷斷層掃描)設備一臺

國立臺灣科技大學「高功率雷射焊接機(檢測裝置–微缺陷斷層掃描)設備一臺」決標公告：得標廠商 Rigaku Corporation，決標金額 969 萬，公告日 2024/07/03，案號 MESC-113108。

公告類型

決標公告

採購機關

國立臺灣科技大學

標案案號

MESC-113108

標的分類

財物類482-做為測量、檢查、航行及其他目的用之儀器和裝置，除光學儀器;工業程序控制設備;上述各項之零件及附件

招標方式

公開招標

決標方式

最低標

預算金額

9,970,000 元

公告日期

2024/07/03

履約地點

新北市(非原住民地區)

決標結果

已決標

得標廠商

Rigaku Corporation

決標金額

9,694,750 元

底價金額

9,800,000 元

投標廠商家數

1 家

政府電子採購網原始公告